La transition vers le nœud de processus N3B 3nm a été plutôt facile pour TSMC, principalement parce que le fondeur a réservé la grande majorité de ses capacités de 3 nm à la construction de la puce A17 Pro d’Apple, utilisée pour l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max. TSMC a également fait bénéficier Apple d’un accord avantageux qui […]
L’article TSMC pourrait retarder le début de sa production de 2 nm en 2026 est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies.
- Gestion de la mémoire Qu'est-ce que la gestion de la mémoire? La gestion de la mémoire est une activité effectuée dans le noyau du système d'exploitation. Le noyau lui-même est la partie centrale d'un système d'exploitation, il gère les opérations de l'ordinateur et de son matériel, mais il est surtout connu pour gérer la mémoire et le temps CPU. L'une des fonctions clés du système de gestion de mémoire dans un ordinateur est l'affectation de mémoire à un certain nombre de programmes en cours d'exécution différents pour maintenir les performances du système stables. La mémoire dans le système est allouée dynamiquement en fonction des besoins,…
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- Qualcomm et MediaTek devraient rejoindre Apple pour être… Comme j’ai eu l’occasion de le mentionner à plusieurs reprises, le premier nœud de processus à 3 nm de TSMC, N3B, est utilisé par un seul de ses clients. Si vous avez deviné Apple, vous avez raison ! Seuls l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max sont équipés d’un processeur d’application (AP) 3 nm, le A17 Pro. Selon le […] L’article Qualcomm et MediaTek devraient rejoindre Apple pour être clients du 2e nœud de 3 nm de TSMC en 2024 est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- RAM et ROM Les systèmes nécessitent des unités de stockage, que ce soit à court ou à long terme. Les systèmes informatiques tirent parti des systèmes de mémoire dont ils disposent, qu'il s'agisse de mémoire vive (RAM), de mémoire d'accès en lecture seule (ROM) et d'unités de stockage très denses comme les disques durs. Vous vous demandez peut-être pourquoi nous ne pouvons pas avoir une unité de stockage pour tous. Pour faire simple, c'est parce que chaque système est spécialement conçu pour fonctionner efficacement pour sa fonction plutôt que pour exécuter toutes les fonctions que vous désirez. Prenons cet article comme un exemple de la…
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- Couches du modèle OSI OSI signifie Open Systems Interconnection . Il a été développé par l'ISO - « Organisation internationale de normalisation », en 1984. Il s'agit d'une architecture à 7 couches avec chaque couche ayant des fonctionnalités spécifiques à exécuter. Toutes ces 7 couches travaillent en collaboration pour transmettre les données d'une personne à une autre à travers le monde. 1. Couche physique (couche 1): La couche la plus basse du modèle de référence OSI est la couche physique. Il est responsable de la connexion physique réelle entre les appareils. La couche physique contient des informations sous forme de bits. Il est responsable de la transmission des bits individuels d'un nœud au suivant. Lors…
- Apple présente le premier chipset 3 nm, le A17 Pro, pour les… L’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max seront équipés, comme prévu, d’un processeur d’application (AP) fabriqué par TSMC à l’aide de son procédé de fabrication en 3 nm. L’événement d’hier a réservé une surprise : le chipset a changé de nom. Au lieu de s’appeler A17 Bionic, Apple emprunte à ses puces de la série M et appelle […] L’article Apple présente le premier chipset 3 nm, le A17 Pro, pour les modèles iPhone 15 Pro est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Apple et TSMC : les défis du 2 nm pour 2025 En 2023, grâce à TSMC, Apple se distinguait comme le seul fabricant de smartphones à intégrer un processeur d’application (AP) de 3 nm, le A17 Pro, au sein de ses modèles iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Un processeur de 3 nm, produit sur le nœud N3B de TSMC, permet d’insérer plus de transistors sur une puce […] L’article Apple et TSMC : les défis du 2 nm pour 2025 est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Selon un test Geekbench, le A17 Bionic de 3 nm surpasserait… Le chipset A17 Bionic d’Apple, le premier processeur d’application (AP) utilisé dans un smartphone à être fabriqué avec un nœud de processus de 3 nm, aurait été soumis au benchmark Geekbench pour la première fois, selon l’informateur X @NaveenTechWala relayé par NotebookCheck. A17 benchmark#iphone15 #iphone15pro pic.twitter.com/b817WOjJtK — Naveen Tech Wala (@NaveenTechWala) August 12, 2023 Le SoC aurait […] L’article Selon un test Geekbench, le A17 Bionic de 3 nm surpasserait le Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Vers un avenir pliable : Apple fixe la date de 2026 pour son… Les rumeurs sur un iPhone pliable circulent depuis un certain temps, mais il semble que nous ayons désormais une potentielle fenêtre de lancement pour le premier smartphone pliable d’Apple. Selon le site coréen Alpha Economy, Apple aurait fixé la date de lancement de l’iPhone pliable en septembre 2026. Cela signifierait que le dispositif pliable pourrait […] L’article Vers un avenir pliable : Apple fixe la date de 2026 pour son iPhone innovant est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source