Nvidia est devenue la deuxième entreprise la plus valorisée au monde. Mercredi après-midi, la capitalisation boursière du géant des semi-conducteurs a atteint 3,01 trillions de dollars, surpassant légèrement Apple, qui se situe à 3 trillions de dollars. La vente de puces, encore appelées GPU, mais en réalité conçues pour les calculs d’IA, a réellement boosté les revenus […]
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- MIDI (Musical Instrument Digital Interface) MIDI, qui signifie Musical Instrument Digital Interface, est une norme de connectivité pour la transmission de données d'instruments numériques. Il est principalement utilisé par les ordinateurs, les claviers électroniques et les synthétiseurs. En outre, il est pris en charge par d'autres instruments tels que les boîtes à rythmes, les batteries électroniques et même les instruments à cordes numériques, comme les guitares et les violons. MIDI est un protocole conçu pour enregistrer et lire de la musique sur des synthétiseurs numériques, autorisé par de nombreux types de cartes son d'ordinateurs personnels. Il a été conçu à l'origine pour contrôler un clavier en utilisant un autre, mais…
- Microsoft atteint un record de 3 000 milliards de dollars de… La capitalisation boursière de Microsoft a brièvement dépassé les 3 000 milliards de dollars pour la première fois de son histoire mercredi, ce qui en fait la deuxième entreprise mondiale en termes de valeur de marché, derrière Apple Inc. Depuis le début de l’année, les géants de la technologie se disputent la première place, le fabricant de […] L’article Microsoft atteint un record de 3 000 milliards de dollars de capitalisation boursière est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- RAM et ROM Les systèmes nécessitent des unités de stockage, que ce soit à court ou à long terme. Les systèmes informatiques tirent parti des systèmes de mémoire dont ils disposent, qu'il s'agisse de mémoire vive (RAM), de mémoire d'accès en lecture seule (ROM) et d'unités de stockage très denses comme les disques durs. Vous vous demandez peut-être pourquoi nous ne pouvons pas avoir une unité de stockage pour tous. Pour faire simple, c'est parce que chaque système est spécialement conçu pour fonctionner efficacement pour sa fonction plutôt que pour exécuter toutes les fonctions que vous désirez. Prenons cet article comme un exemple de la…
- Huawei, acteur clé de l’indépendance de la Chine en matière… Un récent rapport de Bloomberg fait la lumière sur Huawei Technologies Co. qui, après avoir été confrontée aux sanctions américaines, est devenue une force centrale dans la bataille des semi-conducteurs en Chine. L’implication de Huawei dans l’industrie chinoise des puces va au-delà des rôles connus. En effet, Huawei n’est pas seulement un important client et […] L’article Huawei, acteur clé de l’indépendance de la Chine en matière de semi-conducteurs est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Investissement historique dans Intel : Un nouveau chapitre… Le géant de la technologie Intel devrait recevoir jusqu’à 8,5 milliards de dollars de financement direct et 11 milliards de dollars de prêts de la part du gouvernement américain afin de rétablir la position de leader des États-Unis dans la fabrication de semi-conducteurs. Annoncé hier par l’administration Biden-Harris, l’investissement au titre du CHIPS and Science Act, ainsi […] L’article Investissement historique dans Intel : Un nouveau chapitre pour les semi-conducteurs aux USA est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- Couches du modèle OSI OSI signifie Open Systems Interconnection . Il a été développé par l'ISO - « Organisation internationale de normalisation », en 1984. Il s'agit d'une architecture à 7 couches avec chaque couche ayant des fonctionnalités spécifiques à exécuter. Toutes ces 7 couches travaillent en collaboration pour transmettre les données d'une personne à une autre à travers le monde. 1. Couche physique (couche 1): La couche la plus basse du modèle de référence OSI est la couche physique. Il est responsable de la connexion physique réelle entre les appareils. La couche physique contient des informations sous forme de bits. Il est responsable de la transmission des bits individuels d'un nœud au suivant. Lors…
- Sam Altman d’OpenAI propose un plan audacieux pour l’avenir… Le PDG d’OpenAI, Sam Altman, cherche à obtenir un investissement de 7 000 milliards de dollars pour réformer l’industrie mondiale des semi-conducteurs, rapporte le Wall Street Journal. Les puces à semi-conducteurs sont un facteur extrêmement limitant dans le monde du développement de l’intelligence artificielle (IA) en raison de la puissance de calcul extrêmement élevée nécessaire pour former […] L’article Sam Altman d’OpenAI propose un plan audacieux pour l’avenir des puces d’IA est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- TSMC : Production de puces de 4 nm lancée aux États-Unis ! Le géant taïwanais des semi-conducteurs, TSMC, a officiellement lancé la production de masse de ses puces avancées en 4 nm dans son usine Fab 21 en Arizona. Cette réalisation marque une étape clé pour l’industrie américaine des semi-conducteurs, dans un contexte où la localisation des chaînes d’approvisionnement technologiques devient stratégique. Lors d’un récent appel aux […] L’article TSMC : Production de puces de 4 nm lancée aux États-Unis ! est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- TSMC vs Samsung : La course aux puces 2 nm aux États-Unis ! TSMC, leader mondial des semi-conducteurs, et Samsung, son concurrent direct, intensifient leurs efforts pour produire des puces de pointe aux États-Unis. Alors que TSMC prévoit de fabriquer des puces en 2 nm dans son usine d’Arizona d’ici 2028, Samsung prévoit de démarrer la production de puces de 2 nm dès 2026 dans une nouvelle usine […] L’article TSMC vs Samsung : La course aux puces 2 nm aux États-Unis ! est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source
- TSMC investit massivement aux États-Unis : 100 milliards de… Le Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC, a annoncé un investissement de 100 milliards de dollars aux États-Unis, visant à renforcer la production de semi-conducteurs de pointe sur le sol américain. Cet engagement s’ajoute aux 65 milliards de dollars déjà promis par TSMC, portant l’investissement total à 165 milliards de dollars. Le président Donald Trump a […] L’article TSMC investit massivement aux États-Unis : 100 milliards de dollars pour la fabrication de puces est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies. Source