Apple et OpenAI plongent dans l’ère du A16 Angstrom avec TSMC pour l’IA et le mobile

Le fabricant de puces leader mondial, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, alias TSMC, prévoit de lancer la production en masse de puces utilisant son procédé A16 Angstrom, équivalent à 1,6 nm, à partir de 2026. Ce jalon place TSMC un an devant ses principaux concurrents, Intel et Samsung, qui prévoient de produire en masse leurs propres […]

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